안녕하세요.

이번 PCB는 4 Layer 구조이며, 전체 두께는 1.6T, 외층/내층 모두 1oz Copper 조건입니다.
임피던스 요구 사항은 다음과 같습니다:

• 50Ω : 싱글엔디드 라인

• 90Ω : 디퍼런셜 라인

PCB 제작을 위해 제조 가능 스택업(Stack-up) 자료를 요청드립니다.

요청드리는 자료 항목은 다음과 같습니다:

1. 4 Layer 기준 각 Layer별 유전체 두께 및 동박 두께

2. 사용 재질 정보 (예: FR-4, Tg 값, 유전율 등)

3. 목표 임피던스 조건(50Ω 싱글, 90Ω 디퍼런셜)을 만족하기 위한 Trace Width/Spacing 권장값

위 내용을 기반으로 실제 제조 가능한 스택업 자료를 제공해주시면 감사하겠습니다.

답변 메일 : jongju0920@kakao.com

감사합니다.