압력센서를 감지하여 중앙처리장치 MCU가 부착된 FPCB제작완료하였습니다.

인체에 밀접하게 부착되는 시스템으로 ENIG 금도금, 0.3 oz로 제작되어 유연하게 PCB가 휘어지도록 제작되었습니다.

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