공지사항
사용후기
Q&A
FAQ
자료실
이벤트
온도제어 시스템 개발의뢰 및 양산
해외 장비의 추가 외부 온도 컨트롤 장비 개발의뢰 되었습니다.
개발범위 : 회로설계 / PCB설계 / 펌웨어설계 / 양산
개발기간 : 5개월
- 날짜: 23-03-03 18:57
- 조회: 1782
- 이전글Taconic(Core TLY-5) 과 Rogers Bondply(RO4450T) 자재를 이용한 4layer PCB제작 23.04.07
- 다음글ERTI 보안기술연구소 POC양방향 통신시스템 개발완료 23.03.03
해외 장비의 추가 외부 온도 컨트롤 장비 개발의뢰 되었습니다.
개발범위 : 회로설계 / PCB설계 / 펌웨어설계 / 양산
개발기간 : 5개월