레이어

1-6 레이어

1-6 코퍼 레이어 PCB 프로토타입

재료

FR-4

FR-4 보드 재료

최대 치수

400x500mm

최대 치수400x500mm

치우 오차

(아웃라인)

±0.2mm

±0.2mm (CNC 라우팅),

±0.2mm (V-scoring)

솔더 마스크

LPI

Liquid Photo-Imageable Solder Mask 가 가장 일반적인 타입

두께

0.4--2.0mm

0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm

두께 오차 ( T≥1.0mm)

± 10%

예)1.6mm보드 두께로, 완성된보드의 두께는1.44mm
(T-1.6×10%) 에서1.76mm(T+1.6×10%)임.

두께 오차

( T<1.0mm)

± 0.1mm

예) 0.8mm 보드 두께로, 완성된 보드의 두께는 0.7mm(T-0.1) 에서 0.9mm(T+0.1)임.

완성된 외층 코퍼

1 oz/2 oz (35um/75um)

완성된 외층 코퍼 무게는1oz 또는 2oz임.

완성된 내층 코퍼

0.5 oz (17um)

완성된 내층 코퍼 무게는0.5 oz

최소 트레이스

3.5mil

단층 및 2층 PCB의 최소 트레이스는5 mil;

다층 PCB의 최소 트레이스 간격은 3.5mil.

최소 간격

3.5mil

단층 및 2층 PCB의 최소 간격은5 mil;

다층 PCB의 최소 간격은 3.5mil.

최소 비아 홀 사이즈

0.2mm

단층 및 2층 PCB의 최소 비아 홀 사이즈는 0.3mm;

다층 PCB의 최소 비아 홀 사이즈는0.2mm.

최소 비아 지름

0.45mm

단층 및 2층 PCB의 최소 비아 지금은 0.6mm;

다층 PCB의 최소 비아 지름은 0.45mm.

비아와 트레이스 간격

≥5mil

비아 (도금 된 구멍)와 트레이스 사이의 최소 거리는 5mil입니다.

드릴 홀 사이즈

0.2--6.3mm

최소 드릴 사이즈 0.2mm, 최대 드릴 사이즈 6.3mm.  
6.3mm 이상의 구멍이 있으면 추가 요금이 부과됩니다.

홀 사이즈 오차

±0.08mm

예)0.6mm 홀, 0.52mm 에서 0.68mm 사이의
완성된 홀 사이즈는 허용됩니다.

허용 폭

≥3mil

트레이스로 둘러싸인 허용 폭은 3 밀리미터 이상이여야합니다

최소 글자 폭

≥6mil

6mil (0.153mm) 미만의 문자 폭은 식별 할 수 없습니다.

최소 글자 높이

≥32mil

32mil 미만의 문자 높이는 식별 할 수 없습니다.

트레이스 에서 아웃라인

≥0.2mm

개별 보드로 Ship (Rounting) :

윤곽선 ≥0.2mm에 트레이스;

V- scoring 패널로 Ship :

V 컷 라인 ≥0.4mm까지 트레이스

공간 없는 판넬화

0mm

공간이 있는 판넬화

≥2mm

보드 사이의 공간이 ≥2mm가되도록해야합니다.
그렇지 않으면 라우팅을 위해 처리하기가 어려울 수 있습니다.

최소 에지 레일

3mm

Pads 코퍼 해칭

Hatch

Pads로 설계된 경우 코퍼 해칭 적용

Pads 슬롯 드로잉

Outline

도금되지 않은 (NPTH) 홀이 많은 경우
Outline을 사용하여 설계하십시오.

Protel/dxp 솔더 레이어

Solder Layer

Paste 레이어를 솔더 레이어로 오해하지 마십시오.

Protel/dxp 아웃라인
레이어

Keepout Layer/
Mechanical Layer

Keepout Layer 또는 Mechanical Layer 중
하나를 Outline으로 선택하십시오.

최소 하프 홀 지름

0.6mm

하프 홀은 특별한 기술이므로 반구 직경은 0.6mm보다 커야합니다.

솔더마스크 브리지/

블라인드와 묻힌 vias

솔더마스크 브리지/

블라인드와 묻힌 비아는 현재 불가능함