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(주)알앤디테크

Sample PCB제작

  • 스텐다드
    PCB
  • 메탈
    마스크
  • 알루미늄
    PCB
  • 플렉서블
    PCB
standard
  • Layer : 1 ~ 6 층
  • PCB 두께 : 0.4~2.0 mm
  • 구리 : 1~2 oz
  • 트레이스 : 3.5 mil
실시간 견적 >
프리미엄 PCB
  • Layer : 1 ~ 64 층
  • PCB 두께 : 0.2~3.2 mm
  • 구리 : 0.5~4 oz
  • 임피던스 컨트롤, HDI PCB, Premium 재질
    (Rogers, IS630,FX-2, Megtron Getek, LX67등)
견적요청 >
메탈 마스크
  • 프레임 : 유~무
  • 크기 : 380*280~460*460
  • 스텐실 면
실시간 견적 >
알루미늄
  • Layer : 단면
  • PCB 두께 : 1.0~2.0 mm
  • 색상 : 빨강, 노랑, 파랑, 녹색, 화이트, 검정
  • 최소트레이스 폭/간격 : 6/6mil
  • 최소 구멍크기 : 0.7mm
견적 요청 >
플렉서블
  • Layer : 1 ~ 2 층
  • PCB 두께 : 0.1 / 0.13 / 0.15 mm
  • 색상 : 노랑, 화이트, 검정
  • 최소트레이스 폭/간격 : 4/4mil
  • 최소 구멍크기 : 0.2mm
견적 요청 >
PCB 주문방법
  • 파일업로드
  • 견적요청서
    (가견적)
  • CAM검토 1
  • 견적
  • 고객결제
  • CAM검토 2
    (제작진 재검토)
  • 제작
  • 배송
  • 수령
쌤플피씨비 실시간 견적

zip 또는 rar만 가능합니다 (최대 4M)
알루미늄PCB 거버파일 업로드후 PCB 크기와 수량등 옵션 입력시 자동견적
※ Gerber File을 업로드 하신 후 사이즈와 사양을 입력해 주시면 금액이 계산 됩니다
열평창 계수 알루미늄 가열시 팽창하는 정도를 나타내는 재료 특성.
  • 1.0W/(m.k)
  • 2.0W/(m.k)
레이어 PCB의 구리층의 대한 수
  • 1
싱글사이즈 보드의 가로 및 세로 길이
X mm
싱글수량 주문 수량(최소 5개 이상부터 주문가능)
보드 유형
  • 단일
  • 제조사 패널 작업
여러종류 디자인 Gerber파일 안에 여러 종류의 디자인이 있을경우 디자인의 수를 입력해 주시면 됩니다.
example
두께 완성된 PCB의 두께 입니다.
  •  1.0 
  •  1.2 
  •  1.6 
  •  2.0 
솔더 마스크 솔더마스크의 색상 입니다.
  • 화이트
  • 검정
  • 없음
실크 스크린 실크 스크린의 색상 입니다.
  • 검정
표면 마감 HASL (Hot Air Solder Level) 처리는 패드에 얇은 층의 솔더를 적용 무연납인지 선택 ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold)는 HASL보다 평면성과 저장 수명이 더 우수하며 무연이며 단단하고 마모 영역에 유용. 이 옵션을 선택하면 전체 보드가 하드 골드로 도금됩니다.
  • HASL(유연)
  • HASL RoHs(무연)
  • ENIG(금도금)
구리 중량 구리의 중량을 선택합니다. (Ex : 1OZ의 경우 0.035mm)
  • 1 oz
  • 2 oz
기타사항 텍스트 레이어 입니다.
재질
알루미늄
열팽창계수
층수
사이즈
수량
보드타입
사용자 판넬
여러종류디자인
제조사패널작업
패널크기
총수량
패널 Edge Rails
두께
솔더마스크
실크 마스크
최소 간격/두께
최소 홀 크기
표면마감
구리중량
무게
170g
제작금액
0
납기일
※해당 납기일은 근무일 기준 입니다
결제총액 (부가세/배송비 별도) 0
* 100,000원 미만 국내운송료는 3,000원입니다.
* 견적요청 후 1일이내 최종확정가격을 알려드립니다.
스펙 설명 제작 사양

기본재료

알루미늄

보드 레이어

1-2layers

보드 수량

필요한 최소 주문수량

5개 이상↑

보드 치수


1-2layers
Max:500mm*500mm
1200mm*400mm
Min:10mm*10mm

솔더 마스크(Coverlay)

보드의 색상

흰색 / 검정색

실크스크린

보드 실크의 색상

흰색 / 검정색

TEC

열팽창 계수

1.0W/(m*K)
2.0W/(m*K)

표면 마감

납땜을 향상시키기 위해 납땜 패드에 대한 추가 공정

HASL with lead/HASL lead free
ENIG(immersion gold)

보드 두께

1-2layer:
1.0/1.2/1.6mm/2.0mm

구리 두께

Outer layer:
0.5oz-2oz

최소 배선 폭 및 간격

4mil/4mil
(Only accept 6mil/6mil online
for the time being)

비아와 배선, 패드와 배선 사이의 최소 간격

Via to trace
6mil(0.15mm)
PTH to trace
16mil(0.4mm)

트레이스와 카파의 최소 간격

>20mil(0.5mm)

비아 및 도금된 홀 간의 최소 간격격

>20mil(0.5mm)

Annular Rings

≥6mil

최소 드릴홀 사이즈

≥1.2mm

밀링 및 슬롯의 최소 폭

≥1.6mm

BGA 패드의 최소 폭

≥10mil(0.25mm)

최소 실크스크린의 높이, 텍스트 폭 및 선 너비

Text height ≥25mil(0.675mm)
Text width ≥20mil(0.5mm)
Trace width ≥5mil(0.125mm)
최적의 너비와 높의의 비율 : 1/5