스펙 | 설명 | 제작 사양 |
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기본재료 |
알루미늄 |
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보드 레이어 |
1-2layers |
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보드 수량 |
필요한 최소 주문수량 |
5개 이상↑ |
보드 치수 |
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1-2layers |
솔더 마스크(Coverlay) |
보드의 색상 |
흰색 / 검정색 |
실크스크린 |
보드 실크의 색상 |
흰색 / 검정색 |
TEC |
열팽창 계수 |
1.0W/(m*K) |
표면 마감 |
납땜을 향상시키기 위해 납땜 패드에 대한 추가 공정 |
HASL with lead/HASL lead free |
보드 두께 |
1-2layer: |
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구리 두께 |
Outer layer: |
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최소 배선 폭 및 간격 |
4mil/4mil |
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비아와 배선, 패드와 배선 사이의 최소 간격 |
Via to trace |
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트레이스와 카파의 최소 간격 |
>20mil(0.5mm) |
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비아 및 도금된 홀 간의 최소 간격격 |
>20mil(0.5mm) |
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Annular Rings |
≥6mil |
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최소 드릴홀 사이즈 |
≥1.2mm |
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밀링 및 슬롯의 최소 폭 |
≥1.6mm |
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BGA 패드의 최소 폭 |
≥10mil(0.25mm) |
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최소 실크스크린의 높이, 텍스트 폭 및 선 너비 |
Text height ≥25mil(0.675mm) |